半导体新闻资讯-第114页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

2026-01-16

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务...

晶圆封装宏达电

灵睿智芯发布RISC-V CPU内核——P100

2026-01-16

1月15日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100...

上海科创集团 6.92 亿元战略入股概伦电子

2026-01-16

国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告，上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份...

中科大团队在新型半导体材料领域取得重要进展

2026-01-16

中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展

半导体材料

进迭时空融资成功，第二代RISC-V AI芯片K3即将发布

2026-01-16

2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3...

台积电2025年第四季度业绩超预期

2026-01-16

根据财报，台积电的净利润达到了160亿美元，同比增长35%，并且预计2026年的资本支出将大幅上调至520亿至560亿美元...

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

2026-01-15

作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术...

天玑9500s亮相！3nm制程，REDMI Turbo 5 Max将首发

2026-01-15

搭载Immortalis-G925 GPU ，提供重载硬核手游满帧...

华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作

2026-01-15

近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式，本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式...

华润微电子 TCL集团中环股份

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