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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-11-04
近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划...
台积电
制造/封测
近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...
封装测试 封装基板 先进封装
2025-11-03
德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区...
半导体 功率半导体
功率器件
三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂，透过部署超过5万颗NVIDIA GPU...
三星 英伟达
AI
IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，第三季营收为新台币1,420.97 亿元，较第二季减少5.5%，较2024 年同期增加7.8%...
联发科
IC设计
据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...
半导体封测 半导体IPO
一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称，他们制备出具有超导性的锗材料，能够在零电阻状态下导电，使电流无损耗地持续流动...
半导体材料
材料/设备
10月31日，安森美（onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆...
安森美半导体 氮化镓
10月31日华虹半导体公告称，唐均君辞任该公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君未来将不再担任该公司授权代表...
华虹半导体
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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