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通讯芯片厂商航中天启启动IPO辅导

近日,航中天启(重庆)微电子股份有限公司(下称:航中天启)在重庆证监局进行辅导备案登记,拟在A股IPO并在创业板上市...

芯片

IC设计

交芯科完成数千万元天使+轮融资

近日,高端光模数转换芯片企业交芯科(上海)智能科技有限公司完成数千万元天使+轮融资...

芯片

IC设计

西北首条8英寸硅光中试线通线

11月4日,西北地区首条8英寸硅光中试线正式通线,总投资7.5亿,引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”...

化合物半导体 光子芯片

IC设计

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

PDBG是华润微电子旗下全面负责功率器件设计、研发、制造与销售服务的业务单元...

华润微电子 碳化硅

功率器件

iDEAL Semiconductor 扩展 SuperQ™ 平台,推出业界领先的 150V MOSFET,实现创纪录低电阻

iDEAL Semiconductor 宣布推出其 SuperQ™ 150V MOSFET 系列,该系列现已量产,并提供多种业界标准封装的样品...

功率器件

CESAsia2026亚洲消费电子展参展预定

2026预计吸引800+全球展商,覆盖创新型消费电子、人工智能、智能出行、低空经济、元宇宙与智慧生活等多领域...

人工智能 电子元器件 消费电子

AI

安森美:碳化硅市场表现符合预期

该季安森美实现收入15.509亿美元,环比增长6%;GAAP毛利率为17.0%...

碳化硅

功率器件

总投资2亿元!又一高端半导体设备项目落户合肥

11月4日上午,合肥新站高新区与嘉际环控(西安)科技有限公司,举行半导体清洗设备项目签约仪式...

半导体设备

材料/设备

三星加速导入1c DRAM 设备,全力赶上HBM4 量产时程

据《DealSite》报导,三星电子正加速导入10 纳米级第六代(1c)DRAM 设备,目标在明年初启动HBM4 量产...

三星 HBM4

存储器