半导体新闻资讯-第115页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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两地出台新文件，力挺集成电路产业发展

2026-01-15

近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》...

集成电路芯片设计服务器处理器

强一半导体（武汉）有限公司成立，注册资本2亿

2026-01-15

天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币...

晶圆测试 MEMS

金海通：2025年净利润预增104%到168%

2026-01-15

经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%.....

半导体设备封装测试

鼎龙股份：筹划发行H股并在香港联交所上市

2026-01-15

1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...

光刻胶半导体IPO

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

2026-01-15

LG电子正在开发用于高带宽存储器的混合键合堆叠设备早期版本，计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...

科创板上会！联讯仪器拟募资17.11亿元

2026-01-15

上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理...

半导体设备

星拓微电子完成数亿元股权融资

2026-01-14

近日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资...

智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型

2026-01-14

谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流...

华为国产芯片 AI大模型

Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆

2026-01-14

当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆...

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