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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-21
芯碁微装发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%...
半导体设备 光刻机
制造/封测
2026-01-20
汇顶三大创新方案——屏下光线传感器、触控、智能音频放大器集结助阵联想moto X70 Air Pro...
高通 汇顶科技
IC设计
无锡帝科电子材料股份有限公司表示，公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业...
DRAM 存储器封测
存储器
淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份，占公司总股本的23.96%...
半导体材料 光刻胶
材料/设备
晶丰明源1月19日公告称，拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权...
模拟芯片
中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片...
NOR Flash 中微半导体
日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上...
半导体材料
成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元...
芯片设计
在达沃斯论坛上，OpenAI政策主管克里斯·莱昂内宣布，该公司计划在2026年推出其首款硬件设备...
AI
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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