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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-28
近日，禾臣新材料宣布G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入并启动调试，加速项目推进...
光掩膜版
材料/设备
近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售...
半导体设备
8月27日，华为发布三款AI SSD新品，是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型...
SSD
存储器
elexcon2025国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕...
康盈半导体
SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热移动DRAM产品...
DRAM SK海力士
2025-08-27
作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示...
存储芯片 SSD主控芯片
近期，日本化工企业旭化成宣布，将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺（PSPI）的产能...
半导体材料
8月26日晚，必易微发布公告称，公司拟以自有或自筹资金收购上海兴感半导体有限公司100%股权，交易对价为2.95亿元...
半导体并购
IC设计
8月26日晚，寒武纪发布2025年上半年业绩报告，上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%
寒武纪
AI
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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