注册

苏大维格筹划收购常州维普半导体

9月1日晚间,苏大维格公告称拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权...

半导体设备 光刻机

材料/设备

格罗方德官宣新中国区总裁

2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁...

格罗方德

制造/封测

华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业

9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议会议,华海诚科发行股份购买资产申请获审核通过...

芯片封装

制造/封测

合肥芯碁微赴港IPO

8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人...

光刻机 先进封装

制造/封测

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

9月1日,德国宣布慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心...

台积电 AI芯片

制造/封测

成都华微发布新型4通道12位40G射频直采ADC芯片

9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4

华微电子 射频芯片

IC设计

中芯国际收购中芯北方49%股权,华虹整合华力微核心资产

8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划...

中芯国际

制造/封测

Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

Amkor新厂将落脚于亚利桑那州Peoria 市北部的Peoria Innovation Core,用地面积达104 英亩...

先进封装

制造/封测

北方华创2025上半年财报:上半年营收161.42亿元

8月28日晚,北方华创发布2025年半年度业绩报告称,上半年,公司实现营业收入161.42亿元,同比增长29.51%...

北方华创

材料/设备