半导体新闻资讯-第151页-全球半导体观察

芝奇内存再创新高速! 由德国超频好手CENS创下 DDR5-13322超频世界纪录

2025-11-18

11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录...

芝奇国际

存储器

台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

2025-11-18

近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验...

高通台积电英特尔

制造/封测

如何打造AI时代存储“利器”？铠侠第八代BiCS Flash大揭秘

2025-11-18

11月27日集邦咨询存储产业趋势研讨会（MTS2026），铠侠将展示一系列存储相关新技术，为AI计算加速提供更为可靠的支持...

铠侠

存储器

科思科技：射频收发芯片研发项目取得阶段性成果

2025-11-18

科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司研发的射频收发芯片已完成试产流片工作...

射频芯片

IC设计

立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

2025-11-18

立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设...

硅片立昂微

材料/设备

百傲化学子公司拟与高校、研究机构共同参与开发大世代干法刻蚀装备

2025-11-18

11月17日晚间，百傲化学公告称，公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书...

半导体设备

材料/设备

OPPO Reno15系列发布搭载山海通信增强双芯

2025-11-18

OPPOReno15系列今日发布，搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯

OPPO

智能终端

Arm与英伟达携手推进定制芯片集成

2025-11-18

11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术...

ARM 英伟达

IC设计

倒计时2天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

2025-11-18

ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行...

集成电路 IC设计

IC设计

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