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联合化学:拟向参股公司米莱芯程增资2亿元

联合化学公告,公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司增资2亿元...

半导体设备 光刻机

材料/设备

ASML韩国华城园区竣工

荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工,据悉,阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米...

ASML

材料/设备

大基金三期旗下基金等入股拓荆科技旗下公司

近日,天眼查工商信息显示,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司近日发生工商变更,新增国家大基金三期旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)...

半导体设备 大基金

材料/设备

陶芯科获千万融资,加码覆铜陶瓷基板

近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投...

半导体 功率半导体

材料/设备

斥资500 亿美元,Anthropic宣布在美自建AI数据中心

美国AI模型新创公司Anthropic,计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施,首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心...

数据中心/服务器

芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域...

半导体

材料/设备

强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询....

半导体IPO

制造/封测

深耕双赛道,赋能千行百业!铨兴科技以技术创新推动AI与存储新变革

深圳市铨兴科技有限公司深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道,凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局...

存储器

存储器

光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月11日,中际旭创公告称,公司于2025年11月10日召开董事会,审议通过相关议案,拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市...

制造/封测