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IBM与AMD携手开发量子中心化超级计算架构

8月27日,IBM(国际商业机器公司)与AMD(超微半导体公司)宣布达成战略合作,共同开发量子中心化超级计算下一代计算架构...

AMD IBM

IC设计

华为等成立“先进存力AI推理工作组”

中国信息通信研究院联合华为数据存储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业,共同成立“先进存力AI推理工作组”...

华为 AI

存储器

纳微半导体新任命CEO

8月25日,纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会...

碳化硅 氮化镓

功率器件

第106届中国电子展:创新强基 智造升级,引领国产替代新浪潮

2025年11月5-7日,第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办,本届展会以“创新强基 智造升级”为主题...

集成电路 半导体设备

制造/封测

马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000

吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000...

AI芯片

AI

晶升股份筹划收购北京为准

8月25日晚间,晶升股份发布公告表示,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司控股权

碳化硅

制造/封测

七城算力中心接入国家超算互联网

国家超级计算太原中心、国家网安基地(武汉)算力中心、青岛“海之心”人工智能计算中心等七城算力中心正式接入国家超算互联网...

AI

概伦电子拟出资1.93亿元参与投资私募基金

在保证主营业务发展良好的前提下,公司作为有限合伙人出资参与设立EDA 产业链方向的专项投资基金...

IC设计

国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日,小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产,这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径...

材料/设备