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北京君正:其芯片可应用于电力物联网

北京君正公司在其互动平台上回应投资者提问时表示,其研发的芯片可以广泛应用于电力物联网领域...

芯片 北京君正

IC设计

芯动力科技获B2轮融资,系RPP芯片厂商

清华系创新架构算力芯片企业珠海市芯动力科技有限公司近日完成近亿元B2轮融资,由飞图创投领投

芯片 GPU

IC设计

润芯感知和新声半导体签约南昌

8月20日,润芯感知和新声半导体在南昌高新区签下战略合作协议,两家企业将在半导体领域深化合作

华润微电子 传感器

功率器件

中科卓尔完成数亿元B轮融资,助推光刻掩膜版国产化

据中科卓尔官微消息,中科卓尔B轮领投交割完成,加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程...

光掩膜版

制造/封测

安徽:加快运营总规模不低于200亿元的省人工智能产业主题基金

近日,安徽省人民政府印发《打造通用人工智能产业创新和应用高地若干政策(2.0版)》...

人工智能

AI

长电科技董事长辞职

8月20日,长电科技发布公告称,公司于2025年8月19日收到董事长全华强先生的书面辞职报告...

长电科技

制造/封测

韩国:将2349亿元投向半导体等关键产业

韩媒报道,韩国政府于8月20日发布声明称,今年将推出总额为45.8万亿韩元的支持计划,重点支持电池、半导体和关键矿产等核心产业...

半导体

制造/封测

深蓝汽车与斯达半导体合资项目正式投产下线

8月20日,深蓝汽车宣布,与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。

斯达半导

制造/封测

长电科技发布最新财报:营收186.1亿!

8月20日,长电科技公布了 2025 年半年度报告,营收186.05 亿元,同比增长 20.14%,其中二季度实现营业收入人民币 92.7 亿元...

长电科技

被动元件