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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-11-11
晶圆代工大厂格罗方德日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓技术...
台积电 格罗方德
制造/封测
近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本...
功率半导体
功率器件
台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%...
台积电
2025-11-10
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开...
半导体 集成电路
11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式，此次签约标志着双方合作进入新阶段...
新思科技Synopsys
IC设计
三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...
三星 晶圆代工 半导体封装
芯片大厂AMD日前证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU...
台积电 AMD
近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅、氮化镓等高端材料领域....
碳化硅 氮化镓
材料/设备
获得英伟达（NvidiaCorp.）注资的荷兰AI基础建设供应商NebiusGroup宣布在英国部署首座先进AI云端基础设施
云端 AI
AI
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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