注册

总投资30亿元! IC封装测试项目落户马鞍山示范园区

7月7日,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的"三伏"天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式...

集成电路 封测

IC设计

签约128亿元项目 绵阳为电子信息产业强“芯”

7月9日上午,绵阳市政府与诺思(天津)微系统有限公司签署战略合作协议:诺思(绵阳)微系统基地项目落户绵阳,总投资128亿元,年产不低于100亿颗...

芯片 电子信息产业

IC设计

人工智能、物联网等新应用崛起 晶圆代工没冷场

市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来...

台积电 晶圆代工

IC设计

英特尔浪费170亿美元,7年时间也未能成功打入移动市场

没能成功打入移动设备芯片市场,这件事情对英特尔的冲击有多大呢?之前指出手机大厂苹果将停用英特尔基带芯片,进而改用联发科移动芯片的市场...

芯片 英特尔 5G网络

IC设计

Q2晶圆双雄联电台积电营收全超标

受惠于新台币兑美元汇率较第一季贬值,加上人工智能、 车用电子、功率半导体等需求强劲,抵消智能手机 芯片需求疲弱的影响,晶圆代工厂联电及世界先进...

台积电 联电

IC设计

一图看尽英特尔2018-2020路线图:14nm主打,10nm还要等一年

进入2018年,英特尔在处理器路线图上遭遇了难题,核心问题在于10nm工艺难产,英特尔不得不继续使用14nm工艺再撑一年,官方表态2019年底10nm...

英特尔处理器

IC设计

携手掘金中国市场新蓝海 科赋全国合作伙伴会议圆满落幕

7月6日,韩国科赋存储首届全国合作伙伴会议在深圳召开,来自全国各地的代理商及各界合作伙伴参加这次会议。会上,科赋介绍了其DRAM、SSD、U盘、Mic...

DRAM SSD固态硬盘

存储器

小米IPO首日破发 上市后仍需迈过三道坎

自5月3日早间向港交所提交招股书以来,小米2个月的IPO之路终于迎来终点。小米创始人、董事长兼CEO雷军今日率领众高管和175名小米员工共同...

雷军 小米

智能终端

最大规模的一次专利收购!OPPO购入这家公司240多个专利

据外媒IAM报道称,中国智能手机制造商OPPO完成了一项迄今为止最大规模的专利收购。据悉,OPPO收购了出自音频巨头杜比实验室(Dolby)的20多项...

OPPO

智能终端