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芯翼单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片正式亮相MWC上海

6月27日,备受关注的2018世界移动大会上海站(MWC·上海)于上海新国际博览中心正式开展。行业领先的物联网终端芯片解决方案提供商——芯翼信息科技。...

芯片 物联网

IC设计

7年专利诉讼大战落幕 苹果三星达成和解

据外媒报道,美国加利福尼亚州北部地方法院公布的文件显示,苹果与三星电子之间长达七年的“世纪诉讼”以和解收场。苹果在2011年把三星电子告上法庭...

三星电子 苹果公司

智能终端

台积电7纳米制程Q4放量 营收占比可达20%

台积电全力冲刺7纳米,今年下半年开始放量,并独家取得苹果最新的A12处理器代工订单。台积电看好,第4季7纳米营收占比可达20%,成为今年成长动能...

台积电 芯片

IC设计

签约700亿元新项目,无锡市高新区迎来“新经济”爆发期

一批重特大项目签约落地,包括总投资50亿元的海尔无锡物联生态网基地项目、总投资30亿元的特康科技产业基地项目、总投资7000万元的美国赛仕物联网分析....

集成电路 物联网

IC设计

董明珠放言:格力造芯片造手机都不是说着玩的

26日,格力电器召开2017年度股东大会。与此前外界所期待与预测的不同,董事长换届并未在此次大会上完成。除此之外,格力电器在此次大会上还披露了最新.....

集成电路 芯片

智能终端

高通再发三款骁龙处理器 最快下半年生产

高通27日在MWC上海再接再厉,再推出3款骁龙家族的全新处理器,分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。由于骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中...

高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

爱立信:首批5G智能手机将于明年年初推出

6月26日消息,爱立信日前发布了最新版的《爱立信移动市场报告》(以下简称报告),此次报告的重点为5G的首次商用部署以及蜂窝物联网的大规模部署...

物联网 5G手机

智能终端

台积电统治7nm、冲击5nm:三星杀价20%也没用

目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)...

三星电子 台积电

IC设计

苹果低价位笔记本和平板将在下半年上市

据美国科技新闻网站AppleInsider报道,台湾知名分析师郭明錤在研究报告中表示,下半年,苹果将会推出一款低价位的MacBook Air笔记本电脑...

iPhone 苹果macbook

智能终端