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俄媒:华为超越三星 成俄罗斯智能手机市场新霸主

俄媒称,中国华为首次在俄罗斯智能手机市场上超越三星。该结论基于数家手机厂商合作伙伴的销售数据得出。在从5月28日到6月17日的三周时间里,华为荣耀.....

华为智能手机

智能终端

江苏集成电路产业看这一篇就够了

江苏省集成电路产业可追溯至1960年代,建立了一批如南京国营772厂、无锡国营742厂、苏州半导体厂、徐州半导体厂、常州半导体厂、南京半导体厂等具代表...

集成电路 晶圆制造

IC设计

关于vivo TOF 3D技术这5点你一定想知道

这次在上海举办的MWC展上,vivo带来的TOF 3D超感应技术绝对算得上是最瞩目的那一类明星。自然,我们也更希望了解关于它的的详细信息,比如我们关心...

vivo TOF技术

智能终端

英特尔可能失去苹果公司调制解调器订单

6月28日消息,据彭博社报道,当地时间周三,英特尔又迎来了一个坏消息。有分析师指出,新的数据点表明,英特尔可能会失去苹果公司的调制解调器...

半导体芯片

IC设计

卖方市场+IC设计端抢货 Q3合晶硅晶圆报价预计调涨近一成

在硅晶圆价格方面,合晶今年初调升报价,下半年将再度涨价,第3季平均涨幅约8%至10%,部分客户则是于第4季才适用新报价。据了解,该公司8英寸硅晶...

硅晶圆 IC设计

IC设计

华为徐直军:明年推支持5G的麒麟芯片和5G手机

6月27日,2018 MWC上海,华为轮值董事长徐直军在演讲时透露,华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手机....

5G手机 麒麟芯片 5G网络

IC设计

AMD 7纳米处理器2018年将量产 正式超车英特尔

根据《富比士》杂志的最新专文报导,内文提到了AMD、英特尔在新制程处理器上的进展。其中,晶圆代工龙头台积电已经决定增加7纳米制程的产能,用以...

晶圆代工 AMD处理器

IC设计

联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?

硅晶圆涨价对联电影响不小,当前客户对8英寸晶圆代工需求强劲,为了优化公司营运情况,联电趁势涨价实属不得不的作为,对联电来说,客户的强劲需求可谓是...

晶圆代工 联电

IC设计

富士康美国工厂即将动工:当地激励资金达40亿美元

据美国《华尔街日报》网站报道,富士康位于美国威斯康星州的新工厂即将开始建设,美国总统特朗普定于本周四出席动工典礼。但是州政府和当地官员为这座...

富士康

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