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国产集成电路装备:十年生死竞速

半导体生产设备和材料,是半导体产品的最上游。据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据显示,2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,比起....

集成电路 半导体设备

IC设计

美光正式宣布量产GDDR6存储器 与三星、SK海力士竞争

在前几天的Q3季度财报会议上,美光公司提到他们的GDDR6芯片已经完成了验证,今天美光公司宣布正式量产GDDR6芯片,核心容量8Gb,速率12、14G...

美光科技 GDDR6

存储器

三星调降EUV工艺订单报价20% 与台积电争夺苹果A13芯片订单

据AppleInsider报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单....

三星电子 台积电

IC设计

晶电分拆子公司晶成半导体 拼3年内IPO

LED芯片大厂晶电启动分拆第一步,该公司董事会通过分割半导体代工业务,成立100%持股之子公司晶成半导体,资本额达新台币10亿元,新公司将由现任晶.....

IC设计

牵手南京共建高端装备产业基金 海林加强半导体投资

在近日举办的南京市科技创新产业(北京)推介会上,国内领先的创新型产业投资机构北京海林投资股份有限公司与南京市浦口经济开发区管委会签订战略合作框架协议

集成电路 人工智能

IC设计

因应2018年新版LCD屏幕机款iPhone抢市 苹果砍供应商价格

就在市场上目前普遍认为,2018年秋天,苹果将推出3款iPhone智能手机。其中,包括两款屏幕分别为6.5英寸及5.8英寸的OLED面板机款,以及一款...

智能手机 iPhone

智能终端

新一代芯片陷生产困局 英特尔霸主地位面临巨大挑战

上周四,英特尔CEO Brian Krzanich因与下属发生办公室恋情不得不申请离职。相比于他的花边新闻,这位CEO在下一代芯片生产上留下的烂摊子恐...

半导体芯片

IC设计

助力Q2运营成长 传联发科P60今年还有升级版

台湾地区IC设计厂商联发科第二季营运成长动能主要来自移动运算芯片,其中又以Helio P60扮演最大功臣,目前已经获得多家大陆品牌智能机采用,有消息传...

联发科 IC设计

IC设计

环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

徐秀兰首度透露,有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶圆将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶圆订单能...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计