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布局“芯”产业 安徽集成电路产业发展按下“快速键”

安徽省半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,增速居全国前列。初步形成了从设计、制造到封装测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存...

芯片设计 IC设计

IC设计

联发科技武汉二期项目落户光谷

全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。联发科技是全球集成电路设计领域的领导者,总部位于中国台湾...

IC设计 联发科MTK

IC设计

转型晶圆代工产能满载 力晶拟再建12英寸晶圆厂

中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起,晶圆代工厂力晶转型有成,5年来不仅还清近千亿元(新台币,下同)债务,每年还获利近百亿元,加上产能供不应求....

力晶 晶圆代工

IC设计

小米正式赴港IPO 澎湃S2即将量产为估值再添砝码

小米是全球第四大智能手机制造商,还建成全球最大消费类IOT平台,连接超过1亿台智能设备。截至2018年3月31日,小米通过投资和管理建立了由超过210...

智能手机 小米

智能终端

中国芯片发展突破口 ARM中国合资公司计划在A股上市

ARM在中国的合资公司名称为“Arm mini China”,总部设于深圳。在股权方面,中方投资者占股51%,而ARM则拥有剩下的49%的股权。未来该...

IC芯片 ARM

IC设计

希捷发布Q3财报:HDD出货容量平均2.4TB 净利润翻倍

希捷公司5与2日发布了截至3月30日的2018财年Q3季度财报,当季营收28.03亿美元,同比增长5%,环比下降4%,表现比华尔街分析师预期的27.3...

希捷硬盘

存储器

国家大基金二期正募集 千亿布局集成电路产业链

在国新办日前举行的新闻发布会上,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出,集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片...

IC设计 晶圆制造

IC设计

和而泰拟6.24亿收购铖昌科技80%股权 进入军工IC领域

日前,深圳和而泰智能控制股份有限公司(以下简称“和而泰”)发布公告称,拟以自有资金6.24亿元收购浙江铖昌科技有限公司(以下简称“铖昌科技”)80%的...

芯片设计

IC设计

工信部:一季度我国生产集成电路399.9亿块 同比增长15.2%

从主要产品看,一季度,基础和新兴领域产品生产增速较快,其中生产集成电路399.9亿块,同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只,同比增长22.7...

集成电路 电子信息产业

IC设计