半导体新闻资讯-第221页-全球半导体观察

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

2025-04-24

先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...

HBM

材料/设备

京鼎精密斥资逾20亿元并购富兰登科技过半股权，拓展航天新领域

2025-04-24

鸿海集团旗下半导体设备商京鼎宣布决议以总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权...

鸿海集团

制造/封测

台积电宣布A14制程2028年量产

2025-04-24

台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度...

台积电

制造/封测

英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

2025-04-24

4月22日，英飞凌官微宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管。据悉，这是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管...

英飞凌

材料/设备

济南打造第三代半导体产业高地，加快推进相关项目建设

2025-04-24

近期，济南发布《2025年国民经济和社会发展计划》，提出要加快培育产业新动能，打造第三代半导体产业高地...

材料/设备

上海开展通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作

2025-04-24

上海市经济和信息化委员会于4月21日发布了《关于开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作的通知》（以下简称“通知”）...

人工智能

IC设计

华虹虹芯再下一城，半导体企业已投10家

2025-04-24

近日华虹集团旗下华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技（北京）有限责任公司...

华虹集团

制造/封测

SK海力士发布2025财年第一季度财务报告

2025-04-24

4月24日，SK海力士发布截至2025年3月31日的2025财年第一季度财务报告。公司2025财年第一季度结合并收入为17.6391万亿韩元，营业利润...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

PCIe 5.0 SSD性能巅峰，大普微R6101荣获外媒编辑推荐奖

2025-04-23

知名科技媒体TweakTown对大普微 Roealsen6 R6101 7.68TB版本进行测试...

存储器

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

京鼎精密斥资逾20亿元并购富兰登科技过半股权，拓展航天新领域

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