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155亿日元,鸿海半导体领域再落一子

夏普(Sharp)宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业转让给鸿海(Foxconn)旗下的鸿元国际投资...

鸿海集团

制造/封测

1.4nm亮相,晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛,台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电

制造/封测

打造千亿元创新街区!武汉东湖高新区布局化合物半导体产业

武汉东湖高新区相关负责人介绍,下一步将坚持全产业链思维、三生融合理念,着力打造四个千亿元产业创新街区...

化合物半导体

IC设计

中国信科集成电路创新研究院在武汉正式揭牌成立

4月24日上午,中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式...

集成电路

IC设计

济南产发集成电路公司投资引进北京创世威纳

4月23日,济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司(以下简称“创世威纳”)举行投资协议签署仪式...

集成电路

制造/封测

华润微和美的签署战略合作协议

近日,华润微电子与美的集团在美的总部(广东佛山)全球创新中心正式签订了战略合作协议...

华润微电子

材料/设备

芯联越州大举扩大碳化硅产能!

4月23日,芯联集成电路制造股份有限公司发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)》...

碳化硅

材料/设备

涉及集成电路等,复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院

复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院,涉及集成电路、智能机器人、智能材料等领域...

IC设计

AI算力芯片强势发展,上海新增一家集成电路公司下场竞赛

近日,上海骋风而来集成电路有限公司成立,资本1亿元,经营范围包括集成电路设计...

集成电路

IC设计