半导体新闻资讯-第223页-全球半导体观察

印度科研团队提交埃米级芯片提案

2025-04-23

该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物（TMD）等超薄材料开发 2D 半导体...

芯片

IC设计

壁仞科技与科华数据达成战略合作

2025-04-23

近日，壁仞科技与科华数据股份有限公司正式签署战略合作协议，聚焦人工智能、高性能计算等前沿领域开展联合创新...

壁仞科技

IC设计

SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证，引领数据中心存储技术创新

2025-04-23

4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于CXL* ...

DRAM SK海力士 DDR5

存储器

SK海力士发布2026财年第一季度财务报告

2025-04-23

公司2026财年第一季度营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元...

DRAM SK海力士

存储器

国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

2025-04-22

本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营...

汽车芯片半导体融资

制造/封测

东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍

2025-04-22

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率...

芯片

IC设计

清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台

2025-04-22

清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ...

碳化硅 MOSFET

材料/设备

上海18.5亿元项目落地，半导体材料产业多点开花

2025-04-22

上海新阳、湖北先导为代表的龙头企业纷纷投入巨资扩充产能，聚焦集成电路关键工艺材料和多元化半导体材料的生产与研发...

半导体材料

材料/设备

中微增资40亿，北方华创增资子公司，半导体设备国产化进度几何？

2025-04-22

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局...

北方华创中微半导体

材料/设备

印度科研团队提交埃米级芯片提案

壁仞科技与科华数据达成战略合作

SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证，引领数据中心存储技术创新

SK海力士发布2026财年第一季度财务报告

国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍

清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台

上海18.5亿元项目落地，半导体材料产业多点开花

中微增资40亿，北方华创增资子公司，半导体设备国产化进度几何？

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