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屹唐半导体正式挂牌上市

7月8日,上交所公告显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

屹唐半导体

材料/设备

长鑫存储启动上市辅导,估值达1400亿元

7月7日,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)在证监会官网宣布启动上市辅导...

长鑫存储 半导体IPO

存储器

罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

罗姆(ROHM)近日宣布,其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

碳化硅

材料/设备

第十三届中国(西部)电子信息博览会7月9日盛大开幕

7月9日至11日,第十三届中国(西部)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕,包括电子元器件、集成电路等主题展区...

集成电路 汽车电子 消费电子

制造/封测

长江存储首席科学家:中国三维闪存芯片实现了跨越式发展

近日,在北京大学2025年研究生毕业典礼上,长江存储首席科学家、北大校友霍宗亮表示,我国的三维闪存芯片技术从无到有、从落后到赶超,实现了跨越式的发展....

长江存储

存储器

孟加拉国,悄然布局半导体

近期,媒体报道孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图,重点包括技能发展、商业环境和政策支持以及全球联系...

半导体

制造/封测

深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金

深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”...

集成电路

制造/封测

蔚来李斌宣布神玑NX9031芯片向全行业开放

在合肥蔚来先进制造新桥二工厂,蔚来创始人兼CEO李斌于7月6日宣布,蔚来自研的神玑NX9031芯片将面向全行业开放

芯片

AI

台积电驳斥日本芯片厂投资推迟传闻,重申美国投资不影响其他计划

台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳,强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度

台积电

制造/封测