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全球首发! 芝奇推出DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装

芝奇国际隆重宣布领先全球推出 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超频内存套装...

内存 芝奇国际

存储器

高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力,vivo X200 Ultra及X200s发布

vibo正式发布vivo X200 Ultra及X200s系列新品...

联发科 汇顶科技

IC设计

晶合集成发布2024年报

实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%;归属上市公司股东的净利润5.33亿元...

晶圆代工

制造/封测

上汽英飞凌无锡功率半导体项目扩产,新增总投资31000万元

4月15日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告..

英飞凌

制造/封测

西数携手微软等要从废旧硬盘提取稀土

西部数据(Western Digital)宣布,与微软等公司携手,在美国启动一项跨产业前导计划-稀土回收...

西数硬盘 西部数据

存储器

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

4月16日,美国Polar Semiconductor公司宣布与日本瑞萨电子株式会社(简称“瑞萨电子”)达成战略协议...

氮化镓

制造/封测

致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单

致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议,成为该客户在超充领域的核心供应商...

碳化硅

制造/封测

总投资超5100万,又一座高等级功率半导体厂房竣工!

据微龙游消息,4月9日,芯盟高等级功率半导体厂房项目已顺利通过竣工验收...

半导体

材料/设备

陈立武出手,FPGA江湖风云起!

英特尔新任CEO陈立武宣布与私募巨头Silver Lake达成协议,战略性出售其Altera业务51%的控股权...

英特尔

制造/封测