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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-07-07
百傲化学半导体设备转型成效初显，高端光刻机业务在手订单超10亿元...
光刻机
材料/设备
2025-07-04
近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入...
士兰微电子 碳化硅
功率器件
近日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知...
集成电路
AI
近日，杭州芯迈半导体技术股份有限公司（简称“芯迈半导体”）正式向香港交易所递交上市申请...
封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...
先进封装
制造/封测
7月2日立讯精密公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在港交所上市事项...
立讯精密
7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯...
恩智浦半导体
澳大利亚联邦科学与工业研究组织CSIRO团队利用量子机器学习（QML）成功研制出全球首个基于量子技术的半导体
半导体
台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务，这一决策将在未来两年内实施，并将影响其主要客户纳微半导体（Navitas）...
台积电 氮化镓 力积电
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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