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盛思锐CO2和RH/T传感器模块亮相2018年AHR展会

近日,在美国芝加哥举办的2018年美国国际空调、供热及制冷设备展览会(AHR)上,环境和流量传感器解决方案专家Sensirion盛思锐推出了一套集成湿...

传感器

IC设计

集邦短评|水涨船高 SK海力士瞄上工业固态硬盘市场

据悉,SK海力士会以第四代72层512Gb(Gigabits)的3D NAND闪存芯片为基础,从而开发高存储量的固态硬盘,如4TB级别的SATA;这些...

SK海力士 SSD固态硬盘

存储器

iPhone新品受关注 分析师预估:6.1英寸出货1亿支

观察下半年iPhone新品动向,凯基投顾分析师郭明錤出具报告预期,下半年新款6.1英寸LCD版iPhone产品生命周期在今年第4季到明年第3季,预估期...

智能手机 iPhone

智能终端

日月光高通在巴西合建封测厂 预计2020年制造生产

封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通(Qualcomm)布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元,与高通在巴西新设合资公司....

高通 日月光

IC设计

到2020年国产半导体设备业有望十年翻五倍 靠什么?

随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,2018年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续增长,预计达到630亿美元,较去年增长11%...

半导体设备 北方华创

IC设计

iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌

法人圈传出,苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品,全部改用英特尔平台,掀起一连串供应链变化,其中,台积电、稳懋订单量...

台积电 iPhone

IC设计

2017半导体销售年增21.6%改写年度新高 中国年增18.1%

半导体产业协会(SIA)5日公布,2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售历史新高。和前月相比,12月销售额上扬0.8%。和去年同...

NAND Flash IC芯片

IC设计

莫大康:中国半导体业面面观

工信部副部长罗文,他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题,主要...

中芯国际 IC芯片

IC设计

博通:每股82美元是“最终”出价 仍希望与高通展开建设性对话

博通昨日早些时候宣布,已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元,博通表示,这是体现高通价值的“最好”报价,也是“最终”的出价...

高通 博通

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