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抢攻苹果“大本营”!传OPPO明年进军日本市场

日本堪称为苹果(Apple)的“大本营”,iPhone于日本智能手机市场上几乎找不到对手、横扫过半以上市占率。不过近年来在全球智能手机市场上大放异彩的...

OPPO

智能终端

中韩存储器厂商纷扩产 2019年半导体原料大缺货?

中韩半导体厂商大扩产,相关产能2018、2019年开出。业者增产,半导体原料需求大增,供给却未相对成长,外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机...

长江存储

IC设计

巨头跨界 从PC、手机、自动驾驶到AI 半导体市场正经历大洗牌

在制造方面,高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855,苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上,高通联手微软造“手机式”PC,苹果...

人工智能 IC芯片

IC设计

紫光国芯官方确认 首款国产DDR4内存明年上市

昨天上午,紫光国芯在全景网投资者互动平台上发出了正式回应,他们表示上述关于 DDR4 产品的报道并不确切,但是公司现在确实在开展 DDR4存储芯片和模...

紫光国芯 内存 DDR

存储器

荣耀总裁赵明:开启手机二次创业 三年进全球前五

荣耀手机总裁赵明在名为《迎接2018,战全球,守北坡,将荣耀的战旗插到全世界!》的内部邮件中表示,2017年荣耀手机销量份额在中国互联网手机...

智能手机 荣耀

智能终端

业内人士:三星明年推可折叠手机的可能性不大

当前有许多报道称,三星将于明年推出可折叠屏幕手机Galaxy X,但业内人士指出,由于面临诸多技术挑战,三星明年推出Galaxy X的可能性不大。美国...

三星电子 折叠手机

智能终端

联发科明年推3颗台积电7纳米芯片 反攻夺回流失的市占率

对于台积电即将于2018年开始量产的7纳米制程,联发科将不会缺席,预计会有3个产品采用7纳米制程生产,但却不一定都是手机芯片...

联发科 台积电

IC设计

昂宝投资2亿在广州设立研发中心 挺进AI芯片市场

台湾地区电源管理IC厂昂宝-KY宣布,将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点,并成立人工智能(AI)研发中心,将业务拓展到智能设备及物联网芯片...

晶圆代工 AI芯片 粤芯半导体

IC设计

施振荣预告2019年将从宏碁裸退

宏碁第三波再造有成,获得市场认同,近期不到两个月股价飙涨逾五成,宏碁创办人施振荣昨(27)日预告,2019年将正式辞去宏碁自建云首席建构师的职务,从宏...

宏碁

智能终端