半导体新闻资讯-第2294页-全球半导体观察

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DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
中国CSP、OEM有望积极采购H200
AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

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雅克科技拟24.67亿收购半导体资产切入前驱体材料领域

2017-10-19

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体集成电路雅克科技

2017年IC封测代工排名：日月光安靠长电科技分居前三

2017-10-19

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(...

日月光封测长电科技

为7纳米制程做准备三星8纳米LPP制程技术完成验证

2017-10-19

根据外电报导，18日三星官方正式宣布已完成了8纳米LPP制程技术的验证，不久之后可量产。

三星电子 ARM处理器

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

鸿海携手IDG资本募集15亿美元投入自驾车与电动车领域

2017-10-19

富士康（Foxconn）集团，将携手IDG资本（IDG Capital Partners）筹募资金，设立一个金额达15亿美元的汽车科技基金，以扶植从汽...

自动驾驶富士康鸿海集团

台湾经济部拟协调高通案公平会：已结案

2017-10-19

高通遭台湾地区公平会重罚后，经济部表达希望在公平交易与产业发展间取得平衡，有机会能跟公平会谈一谈。

一文读懂华为Mate 10：Pro配全面屏 AI芯片是亮点

2017-10-18

北京时间10月16日20点，华为在德国慕尼黑举行新品发布会，带来了全新的Mate 10系列手机。

AI芯片华为智能手机

IBM第三季度净利27.26亿美元同比下降4%

2017-10-18

报告显示，IBM第三季度营收为191.53亿美元，略低于去年同期的192.26亿美元，连续第22个季度同比下降。

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

2017-10-18

据Android Central网站报道，每个人都喜欢价格低廉的高端手机。

三星手机谷歌手机

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