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三星260亿美元的豪赌:想垄断DRAM和NAND闪存市场

三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍,提高至260亿美元。相对而言,英特尔在2017年的资本支出预...

DRAM 三星电子 半导体存储器

存储器

Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议

2017年12月7日,Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议,共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造...

集成电路 IC设计 物联网

IC设计

总投资超百亿 奕斯伟硅产业基地落户西安高新区

12月9日,西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司共同签署了合作意向书,宣布硅产业基地项目落户高新区。该项目总投资超过100亿...

集成电路 半导体硅片

IC设计

次代iPhone X电池容量增1成?传有望采升级版L型电池

郭明錤指出,苹果据悉正和LG化学(LG Chem)携手进行研发,目标将使用于iPhone X的L型电池从现行的2-cell设计升级至1-cell,藉此...

智能手机 iPhone 智能终端

智能终端

Rambus揭露下一代存储器速度 DDR5与HBM3频宽再翻倍

Rambus近日于投资者会议稍微透露下世代存储器的规格,HBM3将使用7纳米制程制造,具备4000Mbps传输速度,DDR5同样使用7纳米,预期将有....

内存 DDR 存储技术

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日本Buffalo考察深圳嘉合劲威

12月9日,日本顶级电脑外设厂商BUFFALO到深圳嘉合劲威考察。嘉合劲威自主研发的操作更加简便,更加节约测试时间,大大提高了生产效率的SSD、内存条...

嘉合劲威 SSD固态硬盘 内存

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东芝西数和解达成初步共识!四日市新厂有望重启共同投资

产经新闻8日报导,贝恩资本日本法人代表杉本勇次接受采访时表示,东芝和WD已就解除对立、和解一事达成初步共识,且预估会在近期内达成最终共识,预估届时双方...

NAND Flash 西部数据 东芝

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从智能手机到PC, 高通的野心能实现吗?

一句“Always Connected PC”,美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了PC市场,并声称这场PC的革命才刚刚开始。 刚刚结束的第二届高通...

高通 IC设计 超微AMD

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集邦拓墣2018关键零部件趋势论坛重点节录

随着服务器/数据中心与PC市场近年来加速导入SSD产品,SSD已成为NAND Flash市场下一波成长动能所在,2018年占NAND Flash产.....

NAND Flash 行动式内存 AMOLED

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