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恶意收购即将上演?博通下周拟定高通董事会候选人

按照计划,高通董事会成员改选提名的最后截止日期是12月8日,高通董事会目前共有11名董事。消息人士称,博通拟定的名单将会在下个星期出台...

高通 IC设计 博通

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360发布全面屏手机N6 Pro 今年或可实现盈亏平衡

手机这条路,对 360 来说一直走得不顺畅,大起大落。李开新上任后,360 手机其实是在“拨乱反正”。用他自己的话说,“过去一直很激进,所以存在...

智能手机 全面屏手机 智能终端

智能终端

英特尔第9代酷睿处理器随新芯片组问世 预计明年年下半年推出

英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主机板一同发表。根据英特尔的主机板芯片组发展线路图来看,预估Z390主机板必须等到...

集成电路 IC设计 英特尔处理器

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2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

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小米内部大调整 雷军再言“触底反弹”

11月24日下午,小米公司董事长雷军以内部信的形式,宣告了小米两则备受外界关注的信息。 截至今年10月,小米已提前完成1000亿的年度销售目标,这意...

智能手机 小米手机 智能终端

智能终端

中芯国际副总裁许天燊:手机对半导体的质量要求越来越高

“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行,中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。 其表示从半导体产业可以看到未来的...

智能手机 IC制造 中芯国际

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大摩:NAND Flash复苏第4季开始反转

摩根士丹利26日以明年存储器芯片获利恐难显着成长为由,将三星电子公司投资评等自“加码”降至“中性权重”、目标价下修3.4%至280万韩元。大摩指出,随...

DRAM NAND Flash 闪存

存储器

联电6亿美元增资厦门 联芯二期启动

中国台湾经济部投审会昨 (27) 日核准7件重大投资案,共10.69亿美元。其中联华电子申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,从...

IC制造 联电 联芯集成电路

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投资总额不低于60亿元 商汤科技与上海签署合作协议

11月27日晚间消息,上海市政府与商汤集团今日在沪签署战略合作框架协议。根据协议,上海市政府将与商汤集团进行全方位战略合作,商汤集团5年内在沪总投资额...

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