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平地春雷——忆芯科技NVMe SSD主控芯片STAR1000正式发布

11月15日,平地春雷——忆芯科技NVMe SSD主控芯片发布会,在北京国家会议中心隆重举办,来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉...

SSD 忆芯科技 国产芯片

IC设计

英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建

在今天举办的UBS全球技术大会上,英特尔还表示基于3D XPoint技术的DIMM内存条将于2018年下半年推出。 与此同时,英特尔也在加速3D X...

内存 美光科技

存储器

回顾OPPO这一年大创新:5倍光学变焦全球领先

从最开始R7到现在的R11s,OPPO的产品在市场上成为爆款已经被看做是一种理所当然的事情,但是只有OPPO知道这背后都经历过什么,正所谓没有人可以随...

全面屏手机 OPPO

智能终端

Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512G起

今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内...

内存 英特尔 存储技术

存储器

新品来了!金泰克移动固态硬盘A6即将出炉

对于便携是王道的年轻消费群体而言,传统移动硬盘除了容量上的增长,产品形态上并没有多大的变化,大块头的体积掀起一股扑面而来的厚重感。金泰克继小巧灵动的“...

金泰克 移动硬盘

存储器

富士康十月收入仅增长3% 说好的iPhone X大红利呢?

今年,苹果推出了十年版iPhone X手机,无论是预定还是现货发售,iPhone X出现了苹果久违的火爆场面。不过奇怪的是,iPhone X主力代工厂...

智能手机 iPhone 富士康

智能终端

传三星S9提前发布 采用和苹果一样的Face ID技术

根据知名爆料人Ricciolo在推特上的披露的消息称,三星GALAXY S9确将比想象中更快与消费者见面,并且会搭载双摄像头,同时还有一些类似iPho...

3D传感器 三星Galaxy Face ID

智能终端

台积电启动5纳米建厂计划 月产能有望上看9~10万片

晶圆代工龙头台积电昨(14)日召开季度例行董事会,会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币,下同)...

台积电 晶圆代工

IC设计

中芯国际28纳米环比大增38.9% 梁孟松:未来两年是过渡期

公告中更加引人瞩目的信息,其实是上个月刚刚在中芯国际“三顾茅庐”的邀请下出任公司联合首席执行官的梁孟松博士,对公司的现状及前景所做出的评价: 我们第...

智能手机 中芯国际 半导体制造

IC设计