半导体新闻资讯-第2377页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台厂光宝科宣布将在大陆3厂投资约35.5亿新台币

2017-09-28

接近客户、投资新产品与自动化需求，中国台湾地区厂商光宝科宣布将在大陆投资约新台币35.5亿元。

SSD NAND Flash 汽车电子

联发科发布入门级处理器MT6739 年底前在印度推出

2017-09-28

根据外电消息，IC设计大厂联发科27日在印度正式发表了新型处理器MT6739。

智能手机 IC设计

美光：年底前DRAM及NAND Flash存储器都缺货

2017-09-28

美光执行长Sanjay Mehrotra在法说会中亦明白表示，今年底前DRAM及NAND Flash都将呈现供不应求的缺货状态。

DRAM NAND Flash 美光科技

下半年DRAM市场严重缺货威刚董座亲抢货

2017-09-28

下半年DRAM市场严重缺货，DDR4芯片更因货源不足，价格已连续两周创下历史新天价。

DRAM NAND Flash 威刚科技

2018年NAND Flash供给年增42.9% 全年度供需由紧俏转为平衡

2017-09-28

2017年NAND Flash产业需求受到智能手机搭载容量与服务器需求的带动，加上供给面受到制程转进进度不如预期的影响下。

半导体智能手机 NAND Flash

英特尔10纳米制程将优先生产3D NAND Flash

2017-09-28

根据业界人士透露，英特尔计划在自家最新的64层3D NAND Flash快闪存储器上使用最新的10纳米制程技术。

SK砸近4000亿日圆、可拿TMC 15%股权；东芝拼月内签约

2017-09-28

路透社报导，SK Hynix 27日发布声明宣布，于当日举行的董事会上正式决议，将加入由美国私募基金贝恩资本所主导的企业联盟、携手收购东芝半导体事业子...

半导体 SK海力士东芝存储器

小米手机本季有望拼印度第一传明年或赴纽约IPO

2017-09-28

小米今年成功东山再起，让部份产业人士相信，小米可能趁声势雄壮之时，远赴纽约进行股票首次公开发行(IPO)。

三星智能手机小米手机

英特尔发表Coffee Lake架构处理器与AMD的竞争日趋激烈

2017-09-28

处理器大厂英特尔（Intel）最近推出用于笔记本电脑的第8代4核心Core i处理器，仍沿用Kaby Lake架构，非传言中的Coffee Lake架...

AMD处理器英特尔处理器

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