2017-09-29
散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快，每一代都要对应三代家族，但承诺会不断改善，对于未来的产品也是不断自泄。
2017-09-29
现在的SSD虽然可以通过堆叠Die层数来增大单颗粒容量，但随着层数越多，所需要的硅穿孔数目越多，制造难度直线上升，不仅良品率无法保证、生产成本也高。
2017-09-29
日本科技大厂东芝(TOSHIBA)出售旗下半导体业务的计划，28日下午正式敲定！公司宣布与美国私募基金贝恩资本所主导的“日美韩联盟”正式签约，交易金额...
2017-09-29
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。
2017-09-29
28日，中国曲靖首届硅晶材料论坛在曲靖开幕。现场签约新建年产15000吨高纯多晶硅生产线项目、年产3000吨单晶硅棒及1.22亿片单晶硅片项目等7项合...
2017-09-29
飞凯材料9月28日午间公告，公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币89648.55万元或等值其他货币收购中国台湾李柏坚等自然人股东持有的...
2017-09-28
中芯国际集成电路制造有限公司、中兴微电子，今日共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch710...
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