半导体新闻资讯-第2452页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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魅族PRO 7发布：前后双屏 2880元起售

2017-07-27

7月26日，这款机器终于在珠海大剧院伴随着交响乐演奏正式发布，传闻中的双屏、双摄像头如约而至，魅族PRO 7 Plus也一同亮相。

小米首款主推线下的手机来了！售1499元

2017-07-27

7月26日，小米在北京正式发布了新款手机——小米5X。这是一款主打外观与双摄拍照，主打线下市场的型号。

小米手机指纹识别

郭台铭携特朗普公告：富士康将在美建厂投100亿美元

2017-07-27

富士康周三宣布，将在威斯康星州建设美国第一家大型工厂。这个决定既有利于威斯康星州的经济，也有利于特朗普政府加强美国国内制造业的计划。

iPhone 富士康

厦门火炬高新区今年首批集成电路产业项目集中签约

2017-07-27

26日，厦门火炬高新区举行今年首批集成电路产业项目集中签约仪式，联和集成电路产业投资基金、凌阳等6个项目签约。

集成电路紫光集团联芯

西安光机所量子光学集成芯片研究获进展

2017-07-27

中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案。

AMD技术长：7纳米芯片制程设计史上最困难

2017-07-27

AMD的技术长CTO Mark Papermaster近期表示，AMD转换到7纳米制程是近几代芯片设计以来最困难的路程。

AMD 芯片设计英伟达

SEMI：6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

2017-07-27

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。

6月金泰克SSD及内存出货成绩亮眼

2017-07-26

金泰克刚刚在6月经历了产量销量双双创造新高峰，紧接着又迎来了出货量名列前茅的喜讯。

SSD固态硬盘金泰克内存

希捷财报不佳致股价暴跌16% 裁员600人更换CEO

2017-07-26

多年担任希捷CEO的史蒂夫·卢克佐（Steve Luczo）在声明中表示，由于内存市场价格上升，希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。

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