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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-07-26
台积电10纳米芯片订单大满载，据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟970处理器。
台积电 A11处理器 麒麟芯片
IC设计
近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见。
三星电子 硅晶圆 环球晶圆
传出东芝将在今日(26日)召开董事会，针对鸿海等3阵营提案的优缺点进行评估。
东芝半导体 鸿海
存储器
洪嘉鍮表示，力成上半年整体表现不错，下半年将会更好，就全年而言，今年全球半导体业预估年成长率可达12%，主要动能来自于DRAM与Flash，分别成长3...
DRAM 封测 力成
在全球存储器市况畅旺的带动下，SK海力士上季获利破表，缴出飙升近九倍的成绩。
DRAM SK海力士 NAND Flash
2017-07-25
7月25日，上市公司紫光国芯发布了两份公告，一份是控股股东增持公告，一份是对深圳证券交易所问询函回复的公告。
集成电路 紫光国芯 长江存储
电子业代工龙头鸿海投资美国传已拍板，据华尔街日报周一报导，鸿海已选定威斯康辛州设立新厂，这也将成为鸿海进军美国市场的滩头堡。
鸿海
智能终端
第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高，达29.78亿平方英寸，已连续5季创下历史新高纪录。
半导体 硅晶圆
本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。
高通 iPhone
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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