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晋华集成电路项目:主厂房钢结构吊装完成过半

集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来,一年时间里,通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力。

集成电路

IC设计

存储器产业首现DRAM、NAND/NOR Flash价格齐涨

存储器产业首度出现DRAM、NAND Flash连袂上涨,甚至连NOR Flash也同步跟涨。

DRAM NAND Flash NOR Flash

存储器

小米新旗舰Chiron内部文件曝光 确认全面屏设计

“Chiron”的小米新机最近被炒得火热,而现在有关该机的诸多传闻终于得到了证实。

全面屏手机 小米手机 骁龙处理器

智能终端

年产180万片 银和8英寸半导体硅抛光片项目投产

7月6日,总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。

半导体 单晶硅

IC设计

三星Q2营业利润达69亿美元 创两年内新高

三星上周四(7月6日)公布了第二季度的初步财报,运营利润创下两年来最高纪录。这主要是由于Galaxy S7手机的需求旺盛,三星采取了成本控制措施,以及...

半导体 三星电子 智能手机

IC设计

iPhone 8 3D传感器三大亮点解析

苹果OLED版iPhone的3D传感逐渐浮出台面。整体观察,OLED版iPhone不支持指纹识别有两大因素,配备3D传感将有3大亮点。

智能手机 iPhone 指纹识别

智能终端

联发科6月营收创2017年新高 Q2营收达成财测目标

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。

联发科 IC设计 智能手机芯片

IC设计

测试测量行业龙头企业亮相2017中国成都电子展

伴随着电子信息年产业发展以及电子信息产业“一带一路”国际合作的深入,包括电子元器件、半导体、智能制造、军民融合在内的相关行业将获得新的发展机遇。

电子信息产业 半导体技术

IC设计

东芝利用闪存业务股份获得银行60亿美元贷款

7月7日消息,据国外媒体报道,东芝公司利用其已剥离的闪存部门的股份,从主要银行获得680亿日元(合60亿美元)的信贷。

闪存芯片 东芝存储器

存储器