半导体新闻资讯-第2485页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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郭台铭：超过半年就不想收购TMC 因技术会落后

2017-07-03

郭台铭7月1日接受日媒访谈时，也再度表明有意收购TMC，不过郭台铭也定下期限，称若拖到半年后(6个月后)的话，将会对TMC失去兴趣、不想收购，因为届时...

东芝半导体鸿海

小米武汉总部落户光谷打造中国互联网第四极

2017-06-30

29日，武汉市政府与小米科技、金山软件、顺为资本共同签署战略合作框架协议，将小米武汉总部、“小米之家”销售总部、长江小米产业基金及管理公司等系列合作项...

东芝变卖闪存业务“跳票” 股东们表示很失望

2017-06-30

在周三的股东大会上，东芝高管宣布了令人失望的消息。据法新社报道，东芝的“跳票”让股东感到十分气愤。

东芝半导体闪存芯片

谷歌新专利在智能手机背面增加了触控板

2017-06-30

根据国外媒体报道，谷歌刚刚获得了一项新专利，这个专利未来有可能让谷歌在Pixel等智能手机的后壳上配备一个能检测手势控制的触控板。

智能手机谷歌

跨过200万销量生死线一加会是淘汰赛中的幸存者么？

2017-06-30

在“国产手机绝大部分将会死掉”、“未来手机品牌将只剩下三到五个”等此起彼伏的淘汰声中，究竟谁会最先出局？谁又能笑到最后？

智能手机一加手机

夏普两款全面屏新机扎堆来袭传7月17日发布

2017-06-30

号称“全面屏祖师爷”的夏普不仅再次高调重返国内手机市场，而且看起来还有些势在必得的架势，准备推出两款面屏新机来抢占市场。

夏普骁龙处理器

圈地黑科技手机厂商亟待打破技术瓶颈

2017-06-30

智能手机行业在经历多年高速成长之后，由于市场需求饱和、产能过剩、硬件同质化，全球智能手机市场都已进入瓶颈期。

vivo 指纹识别

由封测年会看2017年中国半导体产业的进展与变化

2017-06-30

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上，整体与国际一线厂商仍存有差距，但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中。

中芯国际封测通富微电

深圳创久1.5亿投资镇海新城集成电路设计应用项目

2017-06-30

以建设“中国制造2025”试点示范城市为契机，甬深两地达成了一批智能制造项目。

集成电路存储芯片智能制造

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