注册

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

北京君正6月28日晚间公告,公司全资子公司合肥君正科技有限公司(以下简称“合肥君正”)的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路...

集成电路 芯片

IC设计

西数全球首发96层3D NAND闪存

西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存,其使用的是新一代BiCS 4技术(下半年出样,2018年开始量产),除了TLC类型外,其还会支持QLC,...

西数硬盘 闪存芯片 NAND Flash

存储器

三星本季将超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

《金融时报》报道称,由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求,三星电子预计将在本季度首次超越英特尔,成为全球第一大芯片制造商。

三星电子 芯片制造

IC设计

敦泰攻全面屏前置指纹 预计下半年量产

敦泰积极透过研发提升指纹识别技术,推出前置超薄超窄方案,预料在未来几年可望是全面屏前置指纹方案的首选。

智能手机 敦泰 指纹识别

智能终端

分析师:麒麟970处理器Q3量产 华为Mate 10如期首发

根据行业分析师在微博上的爆料称,麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现,但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构,预计将在...

智能手机 麒麟处理器

智能终端

高通转战中国入门级智能手机市场

高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)上周五表示,高通将发力中国入门级智能手机市场,以推动公司未来业绩增长。

高通 手机芯片 联芯

IC设计

NOR Flash价格看涨,晶豪科Q3获利可期

NOR Flash需求面在AMOLED、TDDI与物联网(IoT)三大产品需求看涨下得以支撑,短期NOR Flash供需失衡恐难解,加计行动型与利基型...

NOR Flash 闪存

存储器

莱迪斯半导体就是想卖中国,执行长三度送交申请书

2016 年上半年,紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权 6.07%,11 月 3 日莱迪思被 Canyon B...

集成电路

IC设计

东芝存储器出售,传作业延到6/28后

东芝存储器出售作业进入倒数时刻。日媒报导,东芝与日美韩联盟之间的契约作业,可能延到 28 日之后。外媒报导,针对东芝存储器出售,西数电子和 KKR 共...

东芝存储器

存储器