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希捷:热辅助硬盘2018年底发布 轻松16TB

希捷虽然不再公布季度硬盘出货量,但给出了一个里程碑式的数字:基于SMR叠瓦式磁记录技术的硬盘已经出货了3500万块。

希捷硬盘

存储器

解读“中国量子计算机” 比神威·太湖之光还厉害?

5月3日,中科院微信发布了一个“重磅消息”:中国量子计算机诞生。

量子计算机 人工智能

IC设计

传高通正在寻求美国政府禁止进口iPhone

5月4日上午消息,高通和苹果公司之间的官司正在持续升温,彭博社报道称,高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。

高通 iPhone

IC设计

国际单位“公斤”明年重新定义 或影响半导体制程良率

国际单位制度改变,台湾当然也得跟进,不过因为提升实验室相关检测设备要花6亿台币,经济部标检局面临“无钱可编”的窘境,将无法在明年跟上国际脚步。不过如此...

台积电 联电

IC设计

“单一窗口”全方位服务晋华集成电路项目

近日,记者从福建省集成电路产业园区筹备工作组处了解到,为加大晋华集成电路项目保障和建设推进力度,工作组特别推出了“单一窗口”服务机制。

集成电路 晋华集成电路

IC设计

苹果宣布砸10亿美元推动美国制造业就业

库克表示,苹果将会出资10亿美元,创造一个基金,专门推动美国的先进制造业发展。库克表示,苹果这一基金已经选择了一些支持对象,未来将会公布。

智能手机 苹果公司 富士康

智能终端

小米与长江产业基金募集120亿 支持小米生态链企业

5月3日,小米公司和湖北省签署战略合作协议,与长江产业基金共同发起募集规模为120亿元人民币的长江小米产业基金。

小米

智能终端

高通380亿美元收购NXP?答案6月9日前揭晓

据路透社5月3日报道,欧盟监管机构(以下简称“EU”)宣布将在6月9日之前决定,是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易...

高通 芯片制造 恩智浦半导体

IC设计

苹果新iPhone将采用博通无线充电芯片 预计3款机型都将配备

根据投资机构小摩所发布的最新报告指出,苹果即将在2017年下半年所发表的全新iPhone将会支持无线充电。

智能手机 iPhone 无线充电技术

智能终端