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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-30
拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用...
半导体
功率器件
2025-04-29
4月25日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行...
制造/封测
该中心的成立是复旦大学服务国家重大战略需求、推动产学研深度融合的重要举措，旨在攻克高端光刻胶材料的“卡脖子”技术难题。。。
光刻胶
IC设计
英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理...
英特尔
近期，碳化硅行业内的两大厂商意法半导体和X-fab相继公布2025年第一季度财报...
意法半导体 碳化硅
近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年）...
碳化硅
材料/设备
TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收...
芯片
复旦团队通过构建准二维泊松模型在理论上，预测了超注入现象，打破了现有存储速度的理论极限研制“破晓（PoX）”皮秒闪存器件
闪存
存储器
截至目前，国内已有近40所高校发布了2025年“强基计划”招生简章，包括清华大学、北京大学、中国人民大学等
集成电路
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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