半导体新闻资讯-第261页-全球半导体观察

晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设

2025-02-14

据最内江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地...

晶体管功率半导体

功率器件

5990亿元，韩国拟加大尖端存储芯片等投资力度

2025-02-13

据韩联社报道，2025年韩国十大制造业企业投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）....

芯片制造存储芯片

存储器

华虹宏力/北方华创...国产半导体专利加速“破局”

2025-02-13

近期，华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利，覆盖芯片制....

华虹半导体北方华创国产芯片

IC设计

晶圆代工2纳米之战，台积电领先，三星、英特尔能否弯道超车？

2025-02-13

21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星....

三星台积电晶圆代工

制造/封测

传英特尔拆分晶圆制造后与台积电合作营运

2025-02-13

台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作...

台积电晶圆制造英特尔

制造/封测

Meta拟收购AI芯片公司FuriosaAI

2025-02-13

据外媒最新消息，Facebook母公司、科技巨头Meta正在考虑收购韩国人工智能（AI）半导体初创公司FuriosaAI。此次潜在收购是Meta加强其...

AI芯片半导体并购

AI

玻色量子完成A+轮融资

2025-02-13

2月12日，北京玻色量子科技有限公司官宣完成A+轮融资，此次融资由北工投资管理的北京市级政府引导基金——北京高精尖产业发展...

芯片设计 AI芯片

AI

希捷推出“超紧凑 SSD”移动固态硬盘

2025-02-13

这一移动固态硬盘采用 USB-C 10Gbps 接口，具有 3 米抗摔保护...

SSD 希捷

存储器

同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

2025-02-13

据保定日报报道，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在...

半导体材料碳化硅第三代半导体

功率器件

晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设

5990亿元，韩国拟加大尖端存储芯片等投资力度

华虹宏力/北方华创...国产半导体专利加速“破局”

晶圆代工2纳米之战，台积电领先，三星、英特尔能否弯道超车？

传英特尔拆分晶圆制造后与台积电合作营运

Meta拟收购AI芯片公司FuriosaAI

玻色量子完成A+轮融资

希捷推出“超紧凑 SSD”移动固态硬盘

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