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金山首个芯片产业园建设完成,首家签约单位已入驻

近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示,该园区是金山区第一个芯片产...

芯片设计 半导体制造

IC设计

工信部:我国已有570多家工业企业入围全球研发投入2500强

近日,国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会,介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。工业...

集成电路 半导体制造

通信

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货

近日,两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日,北京晶飞...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

宁德时代2024年预盈490亿元-530亿元

近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益...

集成电路 半导体材料

材料/设备

朴烯晶获数亿元B轮融资

据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

罗姆、Wolfspeed、住友电工的碳化硅变局

碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

瑞声科技将投资10亿元在南京打造高端智能制造产业基地暨瑞声新研产品首试基地

据南京经济技术开发区消息,1月19日,南京经开区与瑞声科技控股有限公司(以下简称“瑞声科技”)签约,瑞声科技将投资10亿元...

智能制造 电子元器件

功率器件

Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC

当地时间1月21日,Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成...

芯片设计 IC设计 楷登电子

IC设计

成都华微获得1亿元系统级芯片销售合同,预计5月开始供货

1月20日,成都华微发布公告称,公司近日与某客户签订系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品销售合同,合同总金额为人民币1亿元...

集成电路 IC设计

IC设计