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国际大厂扩产碳化硅产能!

近日,意法半导体布了一项全面战略计划,旨在通过重塑制造布局和优化全球成本基础...

意法半导体

制造/封测

亚洲氧化镓技术迎新进展

近期,日本株式会社(NCT)宣布向全球合作客户推出其创新的Planar SBD(肖特基势垒二极管)器件...

氧化镓

制造/封测

12英寸碳化硅设备,三家企业实现突破!

近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展,推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力...

碳化硅

材料/设备

超1600亿,欧盟启动“AI超级工厂”计划

近期,欧盟委员会公布了一项“人工智能大陆行动计划”,以加强欧盟的人工智能(AI)计算基础设施...

AI

制造/封测

北京出新政,芯片被多次提及

近日,北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》...

芯片

IC设计

三维相变存储器落户,武汉加快打造全球存储之都

近日,武汉集成电路产业版图再次拓展,多个产业项目签约落地,包括广钢气体电子气体华中区域总部项目...

存储器

存储器

营收与利润双增,三家化合物厂商财报最新披露

近日,扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报,三家公司均实现了营收与利润的双增长...

长电科技 英诺赛科 扬杰科技

材料/设备

新型内存“DRAM+”或将问世,德国重启存储器芯片生产

近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立...

存储器

存储器

芯片国产化率超九成,全国首个“四算合一”算力网络调度平台建成

据央视新闻报道,由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用...

制造/封测