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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-01-25
近期,国内半导体光刻胶行业发展态势向好,大事不断,涉及一系列收购、项目进展和合作动态:艾森股份筹划收购棓诺新材控股....
半导体 半导体材料 光刻胶
材料/设备
富加镓业专注于宽禁带半导体材料研发的工作,其打造的国内首条6英寸氧化镓单晶...
氧化镓
功率器件
资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨,近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资,为自身发展注入强大动力,也为...
碳化硅 第三代半导体
2025年,在科技创新驱动产业升级的大时代背景下,集成电路作为现代科技的核心基石,其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民...
集成电路 芯片
IC设计
原则是从木材中提取可用于光阻剂的前体材料,然后将前体材料和特定溶剂混合聚合...
半导体材料 先进制程
近日,A股精装修厂商深圳中天精装股份有限公司(以下简称“中天精装”)跨界半导体产业,而目标则主要瞄准存储封测领域...
芯片 存储器封测 半导体存储器
存储器
2025-01-24
Fractile.ai 正在解决内存计算问题,并强力使用半导体电路...
AI芯片
AI
德国研发中心是理想汽车首个海外研发中心,同时也是理想汽车迈向...
功率半导体
据厦门日报报道,近日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上,钢结构首吊成功,该项目预计...
功率半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )