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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-10
4月9日，中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告，公司全年营业收入达18.2亿元...
制造/封测
基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于内部测试成功...
RISC
IC设计
4月8日，纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系...
兆易创新
材料/设备
4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市...
4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展...
士兰微电子
近期，晶圆代工产业人事变动、整合传闻屡见不鲜，先进制程加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产...
晶圆代工
4月8日拓荆科技官宣拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心...
2025-04-09
比利时氮化镓（GaN）半导体制造商BelGaN近期成为收购目标，一位欧洲竞标者计划投资2亿~2.5亿欧元...
氮化镓
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...
第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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