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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-01-23
三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元大幅下降
三星 晶圆代工
制造/封测
1月17日，晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布，将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心...
晶圆代工 芯片制造
据丽水经济技术开发区消息，1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收....
半导体 半导体芯片
1月23日，SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。公司2024财年营业收入为66.1930万亿韩元，营业利润为23...
存储器 SK海力士
存储器
2025-01-22
M8466主控芯片将全面支持PCIe 6.0 x4通道，其理论带宽高达30.25 GB/s...
存储芯片
三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产...
DRAM 三星
2025-01-21
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料...
晶体管 半导体材料
材料/设备
尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯...
半导体 科创板 半导体IPO
IC设计
据企查查信息显示，2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包....
人工智能 大基金 AI
AI
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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