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新紫光集团/北科大等校企协同,攻坚“卡脖子”难题

近期,国内半导体领域出现了多起产学研合作案例,涉及新紫光集团、华大九天、东南大学、华芯邦、北京科技大学、厦门理工大学等...

IC设计

碳化硅大厂对全球8座晶圆厂进行扩产/升级整合

意法半导体对全球8座晶圆厂进行优化与整合;安森美业绩市场冲击明显,加速向Fab-lite模式转型...

意法半导体 安森美半导体 碳化硅

制造/封测

“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办!

2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中国.....

半导体 汽车电子 碳化硅

汽车电子

联发科举办天玑开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术...

联发科

IC设计

谷歌重磅发布第七代TPU Ironwood,最高配置 9,216 颗芯片

近期,一年一度的谷歌云大会上,首次亮相了谷歌第七代TPU——Ironwood...

谷歌

材料/设备

先进封装财报来袭,40亿元新项目正式开工!

近期,七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据,行业内新增四个先进封装项目...

先进封装

制造/封测

提纯度超99.995%,我国发现半导体关键材料高纯石英矿

近日,自然资源部发布《新发现矿种公告》,其中确定了一个新矿种——高纯石英矿...

半导体

材料/设备

160亿半导体项目开工,浙江集成电路产业加强“补链”

近日,浙江省2025年二季度重大项目集中开工,总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动...

半导体 集成电路

IC设计

CITE2025盛大开幕:全产业链创新成果荟萃,湾区引领科技创新变革

本届展会以“科技引领 ‘圳’聚创新“为主题,汇聚千余家全球领先的电子信息上下游企业...

制造/封测