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半导体设备竞赛升级:国际巨头加码AI芯片技术,中国厂商集体加速“突围”

近日,国际半导体设备领域再添新动态,涉及厂商合作与行业并购,国产半导体设备厂商加速“突围”...

AI

材料/设备

南京集成电路出新政,EDA被划重点

近日,中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》...

集成电路 EDA

IC设计

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家携手研制出一款新型三维光电子芯片

芯片

IC设计

25亿美元,半导体产业再现重大并购!

英飞凌(infineon)宣布,将以25亿美元的现金收购美满电子(Marvell) 汽车以太网业务...

半导体 英飞凌

制造/封测

三星电子计划上调存储器价格

三星计划对DRAM和NAND闪存产品进行3%至5%的提价...

DRAM NAND Flash

存储器

元脑服务器全面导入氮化镓GaN钛金电源

近日,元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源,提供1300W/1600W/2000W多种规格选择...

氮化镓

功率器件

鲁晶半导体与山东大学深化碳化硅功率器件合作

4月2日,鲁晶半导体技术团队与山东大学新一代半导体材料研究院双方达成深化合作协议...

碳化硅

制造/封测

又一家功率半导体厂商开启IPO

4月3日,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司(以下简称“尚鼎芯”)正式向港交所递交了上市申请...

功率半导体

制造/封测

设备/材料行业冲刺,11家半导体企业迎来IPO新进展

3月以来约有11家半导体企业取得关键进展,或已成功上市(如矽电股份),或已注册生效(如新恒汇电子)...

半导体设备 半导体材料 半导体IPO

制造/封测