半导体新闻资讯-第42页-全球半导体观察

Meta持续推进MTIA路线图，开发四款新一代芯片

2026-03-12

3月11日，Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片，这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

芯片人工智能

IC设计

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

2026-03-12

3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜...

碳化硅

材料/设备

华虹集团投资成立半导体公司

2026-03-12

企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元

华虹集团

制造/封测

应用材料携手SK海力士、美光，合作开发存储芯片

2026-03-12

应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片...

SK海力士应用材料美光科技

存储器

武汉格蓝若精密完成2亿元战略融资

2026-03-11

近日，武汉格蓝若精密技术有限公司完成2亿元战略融资，此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投...

半导体

制造/封测

蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

2026-03-11

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功...

汽车芯片

IC设计

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

2026-03-11

由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...

三星电子晶圆代工

制造/封测

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

2026-03-11

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

高通自动驾驶人工智能

汽车电子

恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

2026-03-11

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

恩智浦半导体 SoC芯片

IC设计

Meta持续推进MTIA路线图，开发四款新一代芯片

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

华虹集团投资成立半导体公司

应用材料携手SK海力士、美光，合作开发存储芯片

武汉格蓝若精密完成2亿元战略融资

蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

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