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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-06
微纳核芯完成B+轮融资，新增投资方为兆易创新，其首创的3D-CIM™技术可提供高性能低功耗AI芯片解决方案...
兆易创新
存储器
成都华微与上海循态量子正式签署战略合作协议，携手推进量子信息技术产业化，筑牢国家信息安全量子屏障...
通信芯片 量子芯片
通信
3月5日，证监会同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，企业拟募资加码先进封测业务...
半导体封装
制造/封测
帝奥微公告拟以4571.3973万元向杭州云控转让江苏云途1.9388%股权，溢价14.28%，交易后将清仓该股权...
芯片设计
IC设计
2026-03-05
Fac Tec China电子工厂设施展为电子制造业量身定制，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办...
3月5日消息，Meta Platforms Inc. 首席财务官苏珊·李在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态...
芯片 云计算 AI
AI
2026年，北京交通大学优化招生专业结构与规模新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目（提前批）、运动训练（体育单招）等专业...
集成电路
天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（南通）有限公司发生工商变更，注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币，增幅75%...
半导体制造
3月4日消息，英特尔正式宣布，长期担任公司董事会主席的Frank Yeary（弗兰克·耶里）计划退休...
英特尔
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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