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神州半导体启动IPO辅导

江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO

半导体IPO

制造/封测

苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片...

苹果公司

智能终端

神工股份:公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节

神工股份发布投资者关系活动记录表,公司大直径硅材料的制成品硅零部件,主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节...

存储芯片 硅片

存储器

壁仞科技通过港交所聆讯

香港联交所披露的资料显示,壁仞科技已正式通过港交所聆讯,中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人,有望成为“港股国产GPU第一股”...

壁仞科技

IC设计

SK海力士基于32Gb单片的256GB服务器DDR5 RDIMM, 业界首获英特尔数据中心兼容性认证

12月18日,SK海力士宣布,将基于第五代10纳米级(1b)32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM*高容量服务器DRAM模组应用于英特尔®至强...

SK海力士 英特尔 DDR5

存储器

智微开酷联合发布会:数据存储与毫米波感测新突破

近期内存市场强势复苏,而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮,推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年,但其影响仍不断深化,从数据量...

存储器 传感器

存储器

安孚科技布局光芯片领域 战略领投苏州易缆微

12月15日,安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司,成为其产业方领投人...

光子芯片

IC设计

星宸科技:公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶

星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶...

汽车芯片 ADAS

汽车电子

意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议

据意法半导体消息,欧洲投资银行与意法半导体已签署5亿欧元融资协议,此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项...

意法半导体

制造/封测