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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-03-05
Fac Tec China电子工厂设施展为电子制造业量身定制,将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办...
制造/封测
3月5日消息,Meta Platforms Inc. 首席财务官苏珊·李在摩根士丹利主办的技术会议上公开表态...
芯片 云计算 AI
AI
2026年,北京交通大学优化招生专业结构与规模新增集成电路设计与集成系统、“保密技术+保密管理”双学位项目(提前批)、运动训练(体育单招)等专业...
集成电路
天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%...
半导体制造
3月4日消息,英特尔正式宣布,长期担任公司董事会主席的Frank Yeary(弗兰克·耶里)计划退休...
英特尔
3 月 4 日,硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资,公司估值升至约 38 亿美元...
芯片 光子芯片
IC设计
3 月 3 日,国家信息光电子创新中心在武汉光谷正式发布全球首款 170GHz 铌酸锂薄膜光电调制器...
半导体 通信芯片
通信
2026-03-04
3月3日,鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式...
半导体
专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...
半导体设备 先进封装
NAND FLASH ( 2026/7/28 18:58:10 )
DRAM ( 2026/7/28 18:58:10 )