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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-12-17
雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证...
雅克科技 光刻胶
材料/设备
这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级，尤其在AI工作负载下表现突出...
芯片
AI
小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布，小米手机射频团队的论文成功入选该会议，标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破...
小米 氮化镓
功率器件
12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮
SoC芯片 景嘉微
IC设计
12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部
AMD 联想集团 AI
中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会...
集成电路
2025-12-16
12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设...
AI芯片 紫光国微
近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资...
半导体 晶圆
制造/封测
天眼查工商信息显示，近日，紫光展锐（重庆）科技有限公司发生工商变更，注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币，增幅约33%...
紫光展锐
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )
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