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舟山定海签约 3 亿晶圆级封测项目

项目一期计划投资约3亿元,用地面积23.7亩,建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线...

晶圆测试

制造/封测

三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存

3月13日,据媒体援引未具名业内人士的话报道,三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片...

三星 闪存 英伟达

存储器

中微半导:NOR Flash芯片已于2025年底量产

中微半导3月10日披露,公司于3月5日接受了70家机构的调研。公司表示,上个月发布的4M的SPI NOR Flash(闪存)于2014年11月立项研发...

NOR Flash 闪存

存储器

追觅生态企业芯际穿越宣布“天穹”系列芯片正式量产

追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中...

芯片

IC设计

晶晨股份:2026年Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗

3月11日,晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货...

芯片 通信芯片

IC设计

Meta持续推进MTIA路线图,开发四款新一代芯片

3月11日,Meta宣布已开发出四款全新人工智能芯片,这些芯片作为该公司训练与推理加速器项目的一部分...

芯片 人工智能

IC设计

天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜...

碳化硅

材料/设备

华虹集团投资成立半导体公司

企查查显示,近日,上海华曜芯半导体有限公司成立,法定代表人为周利民,注册资本为10亿元

华虹集团

制造/封测

应用材料携手SK海力士、美光,合作开发存储芯片

应用材料表示,已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作,共同开发下一代AI存储芯片...

SK海力士 应用材料 美光科技

存储器