AI人工智能-第23页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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寒武纪、景嘉微等掀“热浪”，国内AI芯片厂商再度发力

2025-08-20

近年，在AI大模型驱动的算力需求爆发背景下，国内AI芯片厂商加速崛起，寒武纪、景嘉微、天数智芯、摩尔线程四家公司传出新动态...

寒武纪景嘉微

超10亿人民币！芯擎科技完成新一轮融资

2025-08-20

近期，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资，成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目...

景嘉微2.2亿元增资无锡诚恒微

2025-08-19

8月18日晚间，景嘉微发布公告称，公司拟以自有资金 2.2 亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目...

AI芯片景嘉微

软银集团宣布20亿美元投资英特尔

2025-08-19

8月19日，英特尔和软银集团联合宣布，双方已正式签署股份购买协议，根据该协议，软银将投资20亿美元认购英特尔的普通股...

软银集团英特尔

华为重磅推出UCM技术，或降低对HBM依赖

2025-08-18

近日，华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM旨在推动AI推理体验升级，提升推理性价比，加速AI商业正循环...

群联发布aiDAPTIV+技术，AI推理性能提升超10倍

2025-08-14

8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案.....

DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产

2025-08-14

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片D...

三星电子 AI芯片

人形机器人厂商花式“出圈”，谁是下一个“爆款”？

2025-08-13

在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策...

九鼎投资拟切入人形机器人赛道

2025-08-12

知名私募股权投资机构九鼎投资公告称，公司拟通过收购股权及增资的方式，以2.13亿元获得南京神源生智能科技有限公司53.2897%股权...

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