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超19亿元!上海芯片企业拟投建新项目

近日,模拟IC厂商艾为电子发布公告,拟募集资金总额不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目...

芯片 模拟芯片

IC设计

高通第三季营收约104亿美元,CEO透露数据中心CPU与AI芯片开发计划

7月30日,高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报,显示该季度营收约为104亿美元,同比增长10%...

高通

IC设计

Arm:开始自研芯片

7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报,同时Arm CEO雷内·哈斯透露,公司正在投资开发自有芯片...

芯片 ARM

IC设计

首个光互连光交换GPU超节点发布

上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X...

GPU

IC设计

燧原科技发布新一代训推一体AI芯片燧原L600

7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”...

AI芯片

IC设计

索尼计划出售通信芯片部门,估值约3亿美元

7月24日消息,索尼集团宣布计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel,交易估值约为3亿美元...

芯片 索尼

IC设计

德州仪器最新财报出炉

德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元,同比增长16%,环比增长9%...

汽车芯片 德州仪器

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中微半导体宣布赴香港IPO,冲刺A+H

中微半导体在2022年A股上市,作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,现公告宣布赴香港IPO...

中微半导体 半导体IPO

IC设计

恩智浦公布Q2财报,营收29.26亿美元

7月21日,恩智浦半导体公布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,达到29.26亿美元...

恩智浦半导体

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