IC设计资讯-第30页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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联发科推出天玑9500旗舰芯片，目标市占率达40%

2025-09-23

联发科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为主要卖点...

联发科手机芯片

华为披露多款昇腾芯片时间表

2025-09-19

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片...

华为昇腾处理器

英伟达50 亿美元入股英特尔加强合作开发芯片

2025-09-19

英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%...

芯片英特尔英伟达

国内半导体大厂成功打入英伟达供应链

2025-09-18

近日，国内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供应链的消息引发业界高度关注...

星宸科技智能眼镜芯片SSC309QL成功出货

2025-09-18

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户...

中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片

2025-09-17

中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N...

腾讯官宣全面适配主流国产芯片

2025-09-17

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景...

河南：加快高端芯片研发做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机

2025-09-16

9月15日，河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）....

晶晨股份拟3.16亿收购芯迈微100%股权，布局无线通信芯片业务

2025-09-16

9月15日晚间，晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权，收购对价合计为3.16亿元...

通信芯片晶晨股份

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