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荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力

该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...

高通 汇顶科技

IC设计

哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

7月1日,中国台湾NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布,朱尚祖加入公司出任平台与策略资深副总,负责推动拥有策略性平台开发与生态系合作伙伴的拓展...

IC设计

越南发布首款自研芯片

越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域....

芯片

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国产GPU曦望完成近10亿元融资

曦望Sunrise,一家新兴的国产GPU公司,近日宣布完成近10亿元的融资,吸引了多家知名投资方的关注,包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络...

GPU

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英特尔人事大变革:策略长Yeboah-Amankwah将于6月底离任

根据最新报导,英特尔策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任,这一变动再次引发业界关注

英特尔

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新一代北斗定位芯片在武汉发布

梦芯科技MX2740A和MX2730A芯片,实现多项指标突破,定义行业新高度。全球最小尺寸全系统全频点芯片...

芯片

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沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯开展专项合作

双方合作的技术路线——多层(全)玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题,并且有望打破高性能ABF卡脖子问题...

Chiplet

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我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布

最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器...

国产CPU

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得一微推出AI存力芯片,助力智能汽车智能化进程

得一微电子股份有限公司推出了创新的“AI存力芯片”,旨在推动智能汽车的智能化进程...

AI芯片

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