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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-08-06
近日,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)其宣布第二代“香山”(南湖)IP核实现规模化应用,第三代“香山”(昆明湖)IP核也已实现首批量产客户...
芯片
IC设计
2025-08-05
8月4日,赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更,新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...
芯片设计
国家企业信用信息公示系统网站显示,浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,注销日期为2025年7月28日。
企查查显示,近日武汉市聚芯微电子获得E轮融资,投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等...
华为 OPPO
2025-08-04
近日,模拟IC厂商艾为电子发布公告,拟募集资金总额不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目...
芯片 模拟芯片
2025-08-01
7月30日,高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报,显示该季度营收约为104亿美元,同比增长10%...
高通
2025-07-31
7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报,同时Arm CEO雷内·哈斯透露,公司正在投资开发自有芯片...
芯片 ARM
2025-07-29
上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X...
GPU
2025-07-28
7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”...
AI芯片
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )