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开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得重要进展

近日,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)其宣布第二代“香山”(南湖)IP核实现规模化应用,第三代“香山”(昆明湖)IP核也已实现首批量产客户...

芯片

IC设计

腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

8月4日,赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更,新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...

芯片设计

IC设计

宗馥莉任董事的芯片公司注销

国家企业信用信息公示系统网站显示,浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,注销日期为2025年7月28日。

芯片

IC设计

聚芯微电子获E轮融资,OPPO、华为、字节跳动等参投

企查查显示,近日武汉市聚芯微电子获得E轮融资,投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等...

华为 OPPO

IC设计

超19亿元!上海芯片企业拟投建新项目

近日,模拟IC厂商艾为电子发布公告,拟募集资金总额不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目...

芯片 模拟芯片

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高通第三季营收约104亿美元,CEO透露数据中心CPU与AI芯片开发计划

7月30日,高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报,显示该季度营收约为104亿美元,同比增长10%...

高通

IC设计

Arm:开始自研芯片

7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报,同时Arm CEO雷内·哈斯透露,公司正在投资开发自有芯片...

芯片 ARM

IC设计

首个光互连光交换GPU超节点发布

上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯,正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X...

GPU

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燧原科技发布新一代训推一体AI芯片燧原L600

7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”...

AI芯片

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