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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-07-11
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术...
华为
IC设计
据武汉大学官方微信报道,7月10日,武汉大学集成电路学院揭牌成立,中国科学院院士刘胜任院长...
集成电路 长江存储
2025-07-10
7月8日,海光信息与武汉达梦数据库股份有限公司(简称“达梦数据”)在北京签署战略合作协议...
博通集成已成功推出多款无线连接芯片,专门为智慧交通和物联网应用设计。这些芯片不仅具备高效的连接能力...
博通
在最新的公告中,国产电子设计自动化(EDA)公司华大九天宣布终止收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司的计划...
EDA
2025-07-08
澜起科技7月7日晚间公告称, 其控股子公司澜起电子科技(珠海横琴)有限公司拟进行增资扩股...
澜起科技
7月6日上午,优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司(优迅芯创)正式揭牌...
2025-07-03
近日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)在港交所递交招股书,拟香港主板IPO上市...
集成电路
从中国科学院长春应用化学研究所获悉,该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料...
半导体
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )