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华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片,功耗与性能双重提升

华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片,该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术...

华为

IC设计

武汉大学成立集成电路学院,中科院院士刘胜任院长

据武汉大学官方微信报道,7月10日,武汉大学集成电路学院揭牌成立,中国科学院院士刘胜任院长...

集成电路 长江存储

IC设计

海光信息与达梦数据签署战略合作协议,深化数据生态融合

7月8日,海光信息与武汉达梦数据库股份有限公司(简称“达梦数据”)在北京签署战略合作协议...

IC设计

博通集成推出多款AIoT无线连接芯片,助力智慧交通与物联网发展

博通集成已成功推出多款无线连接芯片,专门为智慧交通和物联网应用设计。这些芯片不仅具备高效的连接能力...

博通

IC设计

华大九天终止收购芯和半导体,市场整合面临挑战

在最新的公告中,国产电子设计自动化(EDA)公司华大九天宣布终止收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司的计划...

EDA

IC设计

澜起科技拟向子公司增资4020万元 加码高端性能运力芯片研发

澜起科技7月7日晚间公告称, 其控股子公司澜起电子科技(珠海横琴)有限公司拟进行增资扩股...

澜起科技

IC设计

优迅股份全资子公司落子上海

7月6日上午,优迅股份全资子公司——上海优迅芯创芯片科技有限公司(优迅芯创)正式揭牌...

IC设计

豪威集团在港交所递交招股书

近日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)在港交所递交招股书,拟香港主板IPO上市...

集成电路

IC设计

中国科学家实现新型半导体光伏研发突破

从中国科学院长春应用化学研究所获悉,该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料...

半导体

IC设计