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又一家半导体芯片厂商拟科创板上市

5月7日,北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告...

IC设计 半导体芯片

IC设计

山东新旧动能转换基金聚力支持新一代信息技术

新一代信息技术产业是国家七大战略性新兴产业、也是山东新旧动能转换“十强”产业之一。山东各级财政部门充分发挥新旧动能转换基金牵引带动作用,聚力支持...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

加快集成电路、工业软件与工业互联网融合发展

在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中,还存在很多挑战。一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域,其影响广度和深度前所未有....

集成电路 芯片设计

IC设计

火力全开,联发科天玑1000+首发旗舰手机曝光

联发科天玑1000系列作为旗舰级5G SoC,不仅拥有强悍性能,还通过技术升级全面优化5G智能手机的用户体验。天玑1000+正是基于联发科全球领先的5...

联发科 5G

IC设计

传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

供应链的消息指出,NVIDIA 已决定在三星和台积电之间分拆 7 纳米制程的 GPU 订单,台积电将赢得其中的大部分订单,至于三星方面则仅被选择用于入...

台积电 英伟达

IC设计

三星Exynos 1000处理器最快年底问世

根据外媒报导,三星新款的自研移动处理器Exynos 1000曝光。与三星其他移动处理器相比,三星Exynos 1000采用了处理器大厂AMD旗下的RD...

IC设计 三星Exynos处理器

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高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程

根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出,移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Sna...

台积电 高通骁龙

IC设计

总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通

该项目以资本为支点,以苏州工业园区纳米产业发展经验为蓝本,以“半导体光电产业”为主导,“智能制造”为辅助,其他战略新兴产业为补充,引入科研院所...

集成电路 半导体芯片

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持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

日前,手机厂商小米发表了Redmi Note 9智能手机,是首发IC设计大厂联发科的Helio G85处理器机款。之后联发科也公布Helio G85这...

联发科 IC设计

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