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创晟半导体完成近亿元融资,推出行业领先车载音频芯片

创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司...

芯片

IC设计

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心,助力欧洲半导体发展

全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

台积电

IC设计

砺算科技首款自研GPU芯片成功点亮

砺算科技于2025年5月26日宣布,其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮,标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破...

GPU

IC设计

莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线

《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

芯片

IC设计

海能达:在专网芯片领域积极布局 已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破

5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破...

芯片

IC设计

深交所:加大资本市场对算力芯片产业支持

5月21日,深交所主办了第二十四期“创享荟”活动,围绕算力芯片领域开展专题交流。

芯片

IC设计

海光信息拟吸收合并中科曙光,半导体行业重大重组

海光信息与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光...

中科曙光

IC设计

中芯国际在沪成立新公司,注册资本超5000万元

由中芯国际旗下中芯集电投资(上海)有限公司全资持股的沪临通实业(上海)有限公司在上海临港成立...

中芯国际

IC设计

信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

信邦智能公告称,公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式,收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权...

汽车芯片

IC设计